維諦技術(shù)（Vertiv）發(fā)布 Vertiv? CoolLoop RDHx 冷凍水背板空調，進(jìn)一步完善 AI 與 HPC 場(chǎng)景下的液冷生態(tài)

作為全球領(lǐng)先的關(guān)鍵數字基礎設施及連續性解決方案提供商，維諦技術(shù)（Vertiv）已在全球范圍內正式推出 Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷凍水背板空調 。該產(chǎn)品專(zhuān)為 AI、高性能計算（HPC）等高密度算力場(chǎng)景打造，提供高效、節能的機柜級散熱方案，可與冷板（Direct-to-Chip）液冷方案協(xié)同部署，進(jìn)一步優(yōu)化整體散熱表現。

Vertiv™ CoolLoop RDHx 單機柜制冷能力最高可達 80kW，是 Vertiv™ Liebert^® DCD 背板空調家族的重要新成員，也進(jìn)一步豐富了維諦行業(yè)領(lǐng)先的熱管理產(chǎn)品組合。

液冷體系中的冷凍水背板熱交換方案

在液冷逐步成為主流的背景下，Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷水背板空調采用緊湊、高能效設計，可作為機柜冷凍水背板的直接替換方案，既可獨立部署，也可與冷板（Direct-to-Chip）液冷系統協(xié)同應用，在不改變機房環(huán)境條件的前提下實(shí)現高效散熱。系統內置風(fēng)機模塊，支持精準氣流控制，在保障散熱性能的同時(shí)有效降低能耗。

靈活適配不同機柜與冷卻架構

憑借多項工程導向的關(guān)鍵設計，Vertiv™ CoolLoop RDHx 能夠無(wú)縫適配各類(lèi)機柜配置與系統架構，始終保持卓越的運行效率：

• 模塊化兼容設計：兼容主流 600mm 與 800mm 寬度IT 機柜，并提供高度適配選件，不挑機柜，靈活適配。 

• 二次側回路集成：無(wú)縫對接一次側冷源與液冷基礎設施，提升系統級熱管理效率，實(shí)現整體散熱架構的深度協(xié)同。 

• 壓差無(wú)關(guān)控制閥PICV（選配） ：精準調節冷凍水流量，確保穩定、高效的制冷性能。

全生命周期液冷服務(wù)支持

Vertiv™ CoolLoop RDHx 可以完美適配液冷服務(wù)體系，依托專(zhuān)家團隊與數字化手段，全方位化解從開(kāi)機調試、流體管理到故障維修的復雜挑戰，助力客戶(hù)構建穩定、可靠、可持續演進(jìn)的液冷生態(tài)體系。

“伴隨 AI 服務(wù)器向液冷技術(shù)的加速演進(jìn)，如何高效處理空氣側的‘殘余熱負荷’成為關(guān)鍵挑戰。Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷凍水背板空調采用緊湊的零占地設計，與液冷系統實(shí)現無(wú)縫‘風(fēng)液協(xié)同’，為高密度算力環(huán)境提供高效、極簡(jiǎn)且具備卓越擴展性的熱管理方案。”

——維諦高密度液冷業(yè)務(wù)副總裁 Nigel Gore

關(guān)于維諦技術(shù)（Vertiv）

維諦技術(shù)（Vertiv， NYSE： VRT， 原艾默生網(wǎng)絡(luò )能源），是一家全球領(lǐng)先的數字基礎設施解決方案提供商，在通信網(wǎng)絡(luò )、數據中心、商業(yè)&工業(yè)、新能源等領(lǐng)域擁有50+年的發(fā)展歷史。維諦技術(shù)的產(chǎn)品廣泛覆蓋了政府、電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、科教、制造、醫療、交通、能源等客戶(hù)群體，為客戶(hù)提供覆蓋各個(gè)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎設施的電力、制冷和IT基礎設施解決方案和技術(shù)服務(wù)組合。

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