官宣：國有六大行出手!出資1140億元!

5月27日晚，建設銀行、中國銀行、農業(yè)銀行、工商銀行公告，擬分別向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)大基金三期)出資215億元;交通銀行、郵儲銀行也公告，擬分別向大基金三期出資200億元、80億元。

目前，在大基金三期的19家股東中，兩家北京國資總計出資額為360億元，位列省級地方國資出資額之首，與國開(kāi)金融并列第二，僅次于財政部的出資額。

國有六大行出資1140億元

建設銀行5月27日晚在港交所公告，公司近日與財政部等19家機構簽署《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》，擬向大基金三期出資215億元，持股比例6.25%，預計自基金注冊成立之日起10年內實(shí)繳到位。

公告稱(chēng)，基金由財政部等19家機構共同出資設立，注冊資本為3440億元，經(jīng)營(yíng)范圍包括私募股權投資基金管理、創(chuàng )業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)，企業(yè)管理咨詢(xún)等?；鹬荚谝龑鐣?huì )資本加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持，重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

建設銀行表示，本次投資資金來(lái)源為自有資金，是公司結合國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大決策、本行的發(fā)展戰略及業(yè)務(wù)資源作出的重要布局，是公司服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟、推動(dòng)經(jīng)濟和社會(huì )可持續發(fā)展的戰略選擇，是踐行大行擔當的又一大舉措，對于推動(dòng)本行金融業(yè)務(wù)發(fā)展具有重要意義。

當晚，中國銀行、農業(yè)銀行、工商銀行也先后公告，近日簽署《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》，擬向大基金三期出資，出資金額為215億元，持股比例6.25%，預計自基金注冊成立之日起10年內實(shí)繳到位。

交通銀行、郵儲銀行當晚也分別公告，擬分別向大基金三期出資200億元、80億元，預計自基金注冊成立之日起10年內實(shí)繳到位。

上述國有六大行，總計認繳大基金三期出資額1140億元。

北京國資總計出資360億元

企查查顯示，大基金三期共有19家股東。

除了前述六家國有大行的出資，財政部認繳出資額為600億元，持股比例為17.44%，位列第一;其后依次為國開(kāi)金融、上海國盛集團，認繳出資額分別為360億元、300億元。

此外，北京亦莊國投、深圳市鯤鵬投資、北京國誼醫院、中國誠通、國投集團、中國煙草總公司、廣州產(chǎn)投、華潤投資、中移資本、廣東粵財投資也都有不同數額的出資。

其中，兩家北京國資總計出資額為360億元，位列省級地方國資出資額之首，與國開(kāi)金融并列第二，僅次于財政部的出資額。

企查查顯示，大基金三期注冊資本3440億元，超過(guò)前兩期注冊資本之和。

公開(kāi)資料顯示，大基金一期規模1387億元，撬動(dòng)社會(huì )資金超5000億元，地方子基金規模超3000億元;大基金二期規模2042億元，撬動(dòng)近6000億元規模的社會(huì )資金。

雖然目前大基金三期的募資規模尚未官宣，但是對比注冊資本，大基金三期的募資規模、撬動(dòng)的資金規?；驅⒏鼮辇嫶?。

從投資方向來(lái)看，華鑫證券今年3月發(fā)布研報指出，大基金前兩期的主要投資方向集中在設備和材料領(lǐng)域，為我國芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅實(shí)基礎。隨著(zhù)數字經(jīng)濟和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節點(diǎn)。

因此，大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對象。