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        智慧連接創(chuàng )新無(wú)界,芯訊通重磅新品亮相MWC2024

        2024-02-28 08:49:00 china5e
        2月26-29日,備受矚目的“MWC 2024世界移動(dòng)通信大會(huì )”在西班牙巴塞羅那盛大舉行,作為全球通信領(lǐng)域最具規模和影響力最大的展會(huì ),匯聚全球移動(dòng)通信領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),共同探討5G Beyond、智聯(lián)萬(wàn)物、生成式AI、數智制造、數字基因等主題,交織出前沿科技的未來(lái)發(fā)展圖譜。
         
        重磅新品精彩亮相
         
        芯訊通在此次MWC盛會(huì )現場(chǎng)發(fā)布了5G模組SIM8270、SIM8390、SIM8230、A8230系列,LTE-A模組A7908,智能模組SIM9650L、Wi-Fi模組W87。為海內外市場(chǎng)不同成本、速率、應用場(chǎng)景的客戶(hù)需求提供不同系列產(chǎn)品。
         
        5G智連萬(wàn)物新時(shí)代
         
        芯訊通新一代5G模組SIM8270支持5G非獨立組網(wǎng)?。∟SA) 和獨立組網(wǎng)?。⊿A) 兩種模式,SIM8390支持5G非獨立組網(wǎng)?。∟SA) 和獨立組網(wǎng)?。⊿A) 以及mmW三種模式。兩款模組均采用LGA封裝,集成GNSS定位功能,并保持了與SIM8260系列的AT命令兼容性,有助于客戶(hù)快速迭代終端產(chǎn)品并降低開(kāi)發(fā)成本。
         
        同時(shí),5G模組SIM8270和SIM8390可以結合Wi-Fi模組W87一起使用,形成多種5G+Wi-Fi 7解決方案。
         
        SIM8230是一款支持5G R17 SA多頻段RedCap模組,采用LGA+LCC封裝,尺寸緊湊,集成GNSS定位功能,AT命令與SIM8260系列兼容。并配備了豐富的功能接口,為外設擴展提供了極大的便利,兼具輕量化、低功耗、小尺寸及高性?xún)r(jià)比等優(yōu)勢。同時(shí)支持亞洲、北美、歐美、南美等不同地區版本,滿(mǎn)足全球不同區域客戶(hù)需求。
         
        芯訊通此次推出的新一代5G R17模組在數據傳輸速率、功耗、時(shí)延和可靠性上面有著(zhù)更為出色的表現,能夠廣泛應用于5G CPE、可穿戴設備、工業(yè)路由器、高清視頻直播盒子、AR/VR設備、無(wú)人機以及遠程控制和機器人等終端設備上。
         
        展會(huì )現場(chǎng)芯訊通也將發(fā)布一款高性?xún)r(jià)比的5G模組A8230,在成本上為5G+AIoT的應用提供更經(jīng)濟型的解決方案。
         
        LTE-A沖浪無(wú)限新體驗
         
        LTE-A與5G互相補充,共同為高速市場(chǎng)提供成熟、穩定的通信技術(shù)支持。A7908是一款面向高速業(yè)務(wù)高端應用市場(chǎng)的高度集成的LTE Cat。6模組,內置多模、廣域的寬帶、內置DDR,擁有雙PCIe、百兆/千兆以太網(wǎng)口可實(shí)現單芯片軟路由功能,可被廣泛應用于CPE、MiFi、移動(dòng)熱點(diǎn)、安防監控、探測報警器等終端設備中。
         
        AI創(chuàng )新未來(lái)新可能
         
        SIM9650L是一款搭載Android14操作系統的高算力智能模組,采用高通8核64位ARM V8處理器,Kyro 6xx CPU。相比前幾代4G智能模組,SIM9650L系列內置AI處理器Dual HVX和Hexagon Tensor Accelerator,算力超過(guò)14Tops,內置Adreno? VPU 633,最高支持 4K 30視頻編碼或 4K 60視頻解碼。
         
        同時(shí)支持多路高清攝像頭,高清觸摸屏,擁有強大的高速數據傳輸和多媒體處理能力,有助于客戶(hù)利用智能模組的操作系統和高性能等優(yōu)勢,快速地開(kāi)發(fā)和多媒體、無(wú)線(xiàn)通訊等功能相關(guān)的產(chǎn)品和應用。
         
        SIM9650L系列集成GPS高精度定位、BT5.2短距離通信和2x2 MIMO以及Wi-Fi6E??蓮V泛應用于智能POS收銀機、物流終端、VR/AR設備、智能機器人、車(chē)載設備、智能座艙、視頻監控、安防監控、智能信息采集設備、工業(yè)級PDA和智能手持終端。
         
        SIMCom展望未來(lái)新征程
         
        面向5G+AI的未來(lái)世界,芯訊通持續推出高速率5G、LTE-A模組和高算力智能模組,另有4G、LPWA、GNSS等全制式模組產(chǎn)品線(xiàn),聚焦于5G+AIoT的廣泛應用市場(chǎng),為家庭、企業(yè)、工業(yè)、農業(yè)、城市建設等多領(lǐng)域帶來(lái)高質(zhì)量產(chǎn)品。未來(lái),芯訊通也會(huì )繼續攜手合作伙伴打造更多優(yōu)質(zhì)模組產(chǎn)品,為海內外客戶(hù)提供更加精準的產(chǎn)品和服務(wù)。



        責任編輯: 江曉蓓

        標簽:芯訊通,MWC2024

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