芯光潤澤“中國芯”IPM亮相數字中國展

2018年4月24日，首款由國內企業(yè)自主研發(fā)的碳化硅芯片智能功率模塊亮相數字中國建設峰會(huì )，未來(lái)可廣泛應用。突破“芯”技術(shù)，廈門(mén)芯光潤澤科技有限公司助力“中國芯”崛起。

在數字中國建設成果展會(huì )上，廈門(mén)芯光潤澤科技有限公司副總經(jīng)理張翅代表企業(yè)發(fā)布了“國內首款全碳化硅智能功率模塊”，“碳化硅大功率器件”，“新型全碳化硅充電堆解決方案”等方面的成果，充分向業(yè)界展示了企業(yè)在第三代半導體領(lǐng)域的重大突破。

正如戈登·摩爾在1965年預測的一樣，半導體芯片行業(yè)在幾十年間發(fā)生了翻天覆地的變化。在2017年，國際半導體市場(chǎng)持續上漲，規模已突破4000億美元，逐漸成為超級巨無(wú)霸行業(yè)， 國內半導體市場(chǎng)接近全球的50%。與迅猛的行業(yè)發(fā)展形成鮮明對比的是國內半導體自給率僅為7%，核心芯片尤其匱乏，國產(chǎn)占有率都幾乎為零。

碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)處于市場(chǎng)爆發(fā)的拐點(diǎn)，國外還未形成專(zhuān)利、標準和規模壟斷；當下是重要歷史機遇，是換道超車(chē)、重塑世界半導體產(chǎn)業(yè)格局的獨特時(shí)間窗口。近期，中美貿易戰、中興的銷(xiāo)售禁令等事件持續發(fā)酵，美國的一紙禁令直刺我國“缺芯少核”的長(cháng)期痛點(diǎn)。

芯光潤澤通過(guò)多年技術(shù)和人才的積累，持續研發(fā)與創(chuàng )新，重點(diǎn)突破碳化硅功率模塊關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，研發(fā)推出國內首款全碳化硅智能功率模塊，填補了國家在半導體芯片領(lǐng)域的空白。

芯光潤澤此次發(fā)布的一款集PFC和逆變于一體的智能功率模塊，內置高可靠性過(guò)流保護和欠壓保護。碳化硅作為一種寬禁帶半導體材料，可以用來(lái)制造各種耐高溫的、高頻、高效大功率器件，應用于硅材料難以勝任的場(chǎng)景。新產(chǎn)品可大幅提高運作效率并降低傳導過(guò)程中的損耗，適用于各類(lèi)白家電。數據顯示，如果全國白家電都將碳化硅器件替代硅器件使用，可節約3個(gè)三峽大壩的發(fā)電量。

碳化硅作為一種寬禁帶（WBG)半導體材料，可以用來(lái)制造各種耐高溫的、高頻、高效大功率器件，應用于硅材料難以勝任的場(chǎng)景?？蓮V泛應用于各類(lèi)白家電。據統計，如果全國空調將碳化硅器件替代硅器件使用，相當于節約了3個(gè)三峽大壩的年發(fā)電量。

廈門(mén)芯光潤澤科技有限公司作為國內首家將全碳化硅IPM量產(chǎn)的企業(yè)，公司產(chǎn)品匹配相應技術(shù)解決方案，不僅能夠節省相關(guān)電子電力產(chǎn)品的空間、減輕重量、降低散熱要求，提高可靠性，還在功率密度和性能上達到前所未有的水平，相關(guān)技術(shù)水平已處于行業(yè)領(lǐng)先。

企業(yè)簡(jiǎn)介

廈門(mén)芯光潤澤科技有限公司是一家設計、研發(fā)、制造SiC第三代半導體功率器件與模塊的高新科技企業(yè)，是國內最具規?；邪l(fā)生產(chǎn)碳化硅半導體功率模塊的領(lǐng)軍企業(yè)，公司生產(chǎn)的耐高溫、大功率、高電壓產(chǎn)品模塊各項性能指標居國際先進(jìn)水平，產(chǎn)品份額位居市場(chǎng)前列，是未來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)的核心芯片器件。

公司在2012年就通過(guò)引進(jìn)海內外頂尖行業(yè)專(zhuān)家，組建碳化硅芯片科研技術(shù)團隊，在西安交大、西安電子科技大學(xué)、華南理工等院校都合作成立聯(lián)合研發(fā)中心，與美的集團、日本愛(ài)發(fā)科集團和臺灣強茂集團等企業(yè)進(jìn)行戰略項目合作，公司致力于把自主技術(shù)知識產(chǎn)權和先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工藝相結合，實(shí)現第三代半導體研發(fā)生產(chǎn)的自主創(chuàng )新。